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由于IGBT模块为MOSFET结构,IGBT的栅通过一层氧化膜与发射实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。因此因静电而导致栅击穿是IGBT失效的常见原因之一。
随着国内IGBT企业斯达半导的上市,并挤进IGBT模块供应商0,国产替代技术已经达到门槛。功率半导体是半导体行业的细分领域,虽不像集成电路一样被大众熟知,但其重要性不可忽视。1990-2010年,这20年时间内,IGBT节能效果为客户累计节省了约18万亿美元,减少了约100万亿磅的二氧化碳排放。IGBT作为电子电力装置和系统中的“CPU”,节能减排的主力军,有着强大的生命力,我们现在还离不开IGBT!
由于IGBT在电能转换中扮演的重要角色,它能够为各种高电压和大电流应用提供更高的效率和节能效果,被广泛应用于工业控制、新能源、变频家电等领域。特别是在新能源汽车中,IGBT 模块占电动车整车成本约5%左右,是除电池之外成本第二高的元件。根据IHS预测,全球汽车电动化用IGBT模块未来5年复合增长率高达23.5%。目前国内IGBT供需差距,国产量仅为市场销量的七分之一。
2018 年 IGBT 模块需求量为7898万只,但是国内产量只有1115万只,供需缺口。据业内人士透露,IGBT整体市场规模会保持每年10%以上的增长速度,主要受益于新能源汽车行业的发展。但是国产IGBT的增长速度会远此,以上市公司斯达半导体为例,2016年至2018年,连续保持45%以上的增长率。国内诸多公司以IGBT为主营业务的公司实现了高速增长。
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